1、 如果希望（wàng）得到（dào）較厚的塗層，最好通過塗兩層較薄的（de）塗層來獲得——且要求必須在第（dì）一層完全（quán）晾幹後才允許塗上（shàng）第二層。
　　2、在往PCB上塗塗料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區（qū）域、插板區域等是不允許有塗覆材料的, 建議使用可撕（sī）性防焊膠遮蓋。
　　3．膜層的厚度：膜層（céng）的厚度取決於（yú）應用方法。稀釋劑的加入量大，膠的（de）粘度低，塗膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，塗膠的厚（hòu）度厚。
　　4．所（suǒ）有塗覆作業應不低於16℃及相對（duì）濕度低（dī）於75%的條件下進行。PCB作為複合材料會吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保護作用。預幹、真（zhēn）空幹燥可去（qù）除大部分濕氣。
　　修複已經塗覆的器件方法：
　　如果修複已經塗覆的器件，隻需將焊接電烙鐵直接接觸塗層就可去掉該元器（qì）件，裝（zhuāng）上新（xīn）的元器件後，再將該區域用刷子或溶劑清洗幹淨，然（rán）後（hòu）幹燥，重新用（yòng）塗料塗覆好。